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供应电子产品失效分析

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    天津容大材料腐蚀检验有限公司 联系人 石鹏

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天津容大检测有限公司

 

电子产品失效分析

 

 失效分析是镇对电子产品在设计、生产、测试、试验、使用过程中出现的不同形式的故障,通过使用各种测试分析技术、手段和程序,确认样品的失效模式和机理,找出其失效的真正原因。失效分析是对已失效的故障电子产品进行的一种事后分析。能全面反映器件固有可靠性和使用可靠性问题。 

1  对象

元件(电阻、电容、继电器、开关、连接器等);

分立器件(二极管、三极管、MOSFET等);

集成电路(小、中、大、超大规模集成电路等);

微波器件;模块(电源模块、功率模块、频率模块等);电路板及其组件 

2  典型的失效分析程序

信息收集(失效前后的经历和背景等);

外观检查(金相和立体显微镜);

电性能测试(参数测试、功能测试等);

非破坏性物理分析(X-Ray、X-SAM等);

开封及去层(机械开封、化学开封与离子蚀刻);

内部形貌观察(立体显微镜、金相显微镜、SEM、切片);

内部电路分析(探针、FIB、电参数测试);

其他分析与试验验证(EDS、AFS、TOP-SIMS、AFM、TEM、FTIR、ESD&Latch-up、液 晶、电迁移试验、环境应力试验、热载流子、TDDB等);综合分析与结论

紧固件失效分析

零件失效分析

金属断裂分析

金属开裂分析

螺栓丝断裂分析

损坏原因分析

1.收集背景资料并选取试样     

2.对失效零件进行初步的考察(肉眼观察并做记录)     

3.无损检测分析     

4.力学性能检测(包括硬度与韧性的实验等)     

5.选择、标记编号、保存所有的试样(整理试样)     

6.宏观断口组织检测及分析,断口表面。二次裂纹及其表面现象,含扫描电镜检测     

7.微观显微镜检测及分析(包括光学显微镜及电学显微镜)     

8.选择与制备金相检验切片     

9.检查与分析金相检验切片     

10.确定失效机理  &#160

 
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